深南电路：已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力 作者：无 • 更新时间：2023-03-27 23:00:29 •阅读 深南电路3月27日披露投资者关系活动记录表显示，公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。（文章来源：界面新闻） 本文采摘于网络，不代表本站立场，转载联系作者并注明出处：https://www.sunbala.cn/article/356487.html