长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工 作者：无 • 更新时间：2023-02-26 20:15:29 •阅读 据长城汽车消息，2月26日，长城无锡芯动半导体科技有限公司(简称“芯动半导体”)“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行。该项目总投资8亿元，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。（文章来源：证券时报） 本文采摘于网络，不代表本站立场，转载联系作者并注明出处：https://www.sunbala.cn/article/348279.html