高通CEO：全球半导体晶圆代工产能未来十年还需提高一倍 作者：无 • 更新时间：2023-01-21 03:30:28 •阅读 高通CEO Cristiano Amon日前接受CNBC采访时表示，随着数字化转型和万物互联深入，未来10年全球需要再增加一倍的晶圆代工产能。另外，Amon强调，高通目前正在汽车芯片等新兴市场高歌猛进，“我们几乎和所有的车厂有合作。”（文章来源：财联社） 本文采摘于网络，不代表本站立场，转载联系作者并注明出处：https://www.sunbala.cn/article/338193.html