中一科技：已完成3.5μm极薄铜箔研发 作者：无 • 更新时间：2023-01-12 13:00:28 •阅读 中一科技(301150)1月12日在互动平台表示，3.5μm极薄铜箔研发已经完成，实际生产将根据市场需求安排。（文章来源：证券时报） 本文采摘于网络，不代表本站立场，转载联系作者并注明出处：https://www.sunbala.cn/article/335609.html