长电科技Chiplet系列工艺实现量产 作者：无 • 更新时间：2023-01-05 13:00:26 •阅读 长电科技5日宣布，公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。（文章来源：财联社） 本文采摘于网络，不代表本站立场，转载联系作者并注明出处：https://www.sunbala.cn/article/333289.html